Trockenschrank, Trockenlagerschrank für die Elektronik Industrie.

Trockenschrank TS2011

Trocken-Lager-Schrank TS2011 für die zuverlässige Trocknung und Trocken-Lagerung für Elektronik, Labor, Luft- und Raumfahrt

and many other applications that require storage in low humidity.vor
Bei der Trocknung und Trocken-Lagerung von z.B. feuchteempfindlichen elektronischen Bauteilen ( MSD: Moisture Sensitive Devices ) PCB's wird die Feuchtigkeit aus den Substraten, Materialien und Medien gesaugt. Damit wird das Risiko feuchtigkeitsbedingter Fertigungsfehler auf ein Minimum reduziert. Als Bauteile-Trocken-Lager-Schrank ermöglicht er die trockene Lagerung von SMD Bauteilen nach IPC/JEDEC J-STD 033C & IPC-1601.
Gleichzeitig wird durch die extrem trockene Atmosphäre < 1% r.F.  innerhalb des Trocken-Lager-Schrankes eine effiziente Rücktrocknung der eingelagerten Ware bzw. Teile erreicht und eine Oxiation der Lötflächen von elektronischen Bauteilen, selbst über viele Jahre hinweg, zuverlässig verhindert.

0011.2000 Schubladenvollauszug für 18er SMD Rollen, für TS2011

Zubehör zu Trockenlagerschrank TS2011:
Schubladenvollauszug-Teleskopauszug für 18er SMD Rollen.

360,00 EUR
zzgl. 19% MwSt.
0011.2010 Schubladenvollauszug für 33er SMD Rollen, für TS2011

Zubehör zu Trockenlagerschrank TS2011:
Der Schubladenvollauszug- Teleskopauszug für 33er SMD Rollen

360,00 EUR
zzgl. 19% MwSt.
1 bis 4 (von insgesamt 4)

Die Vorteile des Trocken-Lager-Schrankes bei SMD-Bauteilen in der SMT-Produktion.

MSL-Bauteile, wie IC, BGA, PCB, sind feuchtigkeitsempfindlich, diese Bauteile haben strenge Anforderungen an die Lagerhaltung. Es ist auch sinnvoll, unbestückte, teilbestückte Leiterplatten im Trockenschrank zu lagern. Der Trockenlagerschrank erreicht einen sehr niedrigen Feuchtewert von 0,1% r.F.,( gemessen mit dem besten derzeit auf dem Markt erhältlichen Feuchtesensor. Der Sensor bietet die höchste Messgenauigkeit im Bereich von 0...10 % r.F.) Mit einer Restluftfeuchte im Trockenschrank von < 1% ist die Entfeuchtungs- und Rücktrocknungsgeschwindigkeit für die gelagerten Bauteile sehr schnell.
Auch eine Oxidation der Lötoberfläche ist bei allen Bauteilen ausgeschlossen. Das heißt, wenn absehbar ist, dass SMD-Widerstände, SMD-Kondensatoren, SMD-Induktivitäten usw. nicht innerhalb von ca. 1/2 Jahr bestückt werden, sollten sie ebenfalls ab Wareneingang im Trockenschrank gelagert werden, um eine Oxidation der Lötoberfläche zu vermeiden und damit eine gute Lötbarkeit zu erhalten. Das bedeutet, dass sie auch in 10 Jahren noch problemlos gelötet werden können. Dies gilt auch für unbestückte Leiterplatten.
Die zirkulierende Luft im Trockenschrank wird mit einer großen Patrone entfeuchtet, die mit 2,3 kg 4A Zeolith-Molekularsieb gefüllt ist. Das Zeolith entzieht der durchströmenden Luft komplett die Feuchte und wird bei Sättigung mit Heißluft regeneriert. Dieser Vorgang unterliegt keinem Verschleiß und wird beliebig oft wiederholt.
Es wird generell immer die minimale Restfeuchte von < 1% r.H. im Schrank angestrebt und diese wird auch nach wieder geschlossener Tür nach wenigen Minuten erreicht.
Nähere Informationen über Konfiguration, Netzwerkanschluß, Datenlogger usw. entnehmen Sie bitte der Bedienungsanleitung.
Der Bauteileschrank ist vorkonfiguriert: Netzstecker rein, Bauteile rein, fertig, Probleme gelöst.